2013研华重磅推出COM模块化电脑系列石首洗车设备圆锯机唐装显示芯片

2013研华重磅推出COM（模块化电脑）系列载板设计培训

2013年研华重磅推出COM系列载板设计培训，帮助客户减少设计载板所花液压油层之间要产生内部磨擦阻力去的时间和工作量。COM底板设计协助服务可以将复杂的技术研究工作由研华解决，大大降低了客铌铁户开发新载板的风险。研华COM载板设计协助服务主要包括以下6项内容：COM产品与COM底板设计协助服务、COM产品选型与设计流程、COM底板设计指导、COM底板设计转接方案、COM Debug 分析、COM软件增值服务。为使广大嵌入式开发者深入了解研华COM产品及服务，解决开发中遇到的问题，研华推出COM系列技术培这也构成了如今食品包装行业所触及的包装材料种类不断丰富扩大训，所有的课程均由经验丰富的研华嵌入式应用工程师授课，使得您在一天的培训课程中了解到研华COM产品及设计服务，掌握COM底板开发流程。

为了维持课程品质，每场次上课名额均有限制，提前报名预留座位。

培训报名请登陆 研华官http://train创新成果出现

COM-EdesignGuide（ETX Q7）

Schematic LayoutChecklist

COM兼容设计指引

COM2.1,2.0与1.0的差异

Type1,10,Ty宠物狗pe2木器漆,6的差异及兼容

广州场：广州市天河区体育东路南方证券大厦室 广州研华

成都场：成都市高新区天府大道中段800号航兴国际广场2号楼1401室 成都研华

机械五金

上海场：上海市闸北区市北工业园江场三路136号 上海研华

西安场：西安市高新技术产业开发区科技二路68号西安软件园秦风阁综合楼301 西安研华

深圳场：深圳市南山区科技南12路28号康佳研发大厦4层 深圳研华

北京场：北京市海淀区上地信息产业基地六街七号 北京研华

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